半導体・電子材料
300mmウェハ、65nmルールの登場、Cu/Low-kの採用など半導体プロセス技術は今、大きな変革期を迎えています。21世紀のエレクトロニクスは、原子レベル、分子レベルで制御された物質の創製、その極限の世界で発現する性質・機能を積極的に利用したデバイスの開発、さらに電子や光の融合による新しい機能デバイスの開発、それらの応用システムを構築する分野です。
リガクではこれら最先端薄膜材料の構造評価技術を提供しています。
リガクではこれら最先端薄膜材料の構造評価技術を提供しています。


有機電子材料について知りたい
High-k、Low-k材料について知りたい
単結晶・半導体エピ膜について知りたい
- GaN薄膜の結晶性(チルト・ツイスト分布)の評価
- 逆格子マップによるSGOIウェーハの結晶性評価
- SGOIウェーハのGe濃度勾配測定
- 薄膜(InN,GaN,GaAs)の深さ方向の変化(方位、格子定数、組成等)を調べる
磁性膜について知りたい
透明導電膜について知りたい
液晶について知りたい
各種薄膜材料について知りたい
- 2次元検出器による強誘電体薄膜の配向評価
- Direct Silicon bonding (DSB) 基板に接合界面および結晶性の評価
- ラビング処理ガラス基板上 Cuフタロシアニン薄膜の分子配向評価
- 高真空下での発生ガス分析によるハードディスクの潤滑膜(保護膜)の評価
- TMRヘッド用磁気抵抗薄膜の評価
- ナノ構造体の評価2 〜微細加工組織の場合〜
- ウェーハファブリケーションにおける各種薄膜の評価
- 極薄膜(ZnO/MgO/Sapphire)の方位を調べる
- 薄膜(TiN/SiO2/Si)の構造パラメータ(密度、膜厚、ラフネス)を評価する
- DVD記録層(GeSbTe)の結晶構造(結晶子サイズ/格子歪、格子定数)を評価する
- レーザーミラー(Au/Au+Cr/Cr/白板ガラス)の深さ方向分析
- アルマイト皮膜中の結晶水の深さ方向分析
