⇒製品検索はこちらから
サイトマップ
お問い合わせ
ホーム
Global Site
製品案内
サポート
アプリケーション
会社案内
会員ログイン
ホーム
>
手法・目的別 製品案内
>
微小部、状態、その他
> 膜厚評価
微小部、状態、その他
膜厚評価
膜厚を評価する方法として、X線反射率法、蛍光X線法、GDSによる方法があります。X線反射率法は半導体デバイスに使用する薄膜材料の膜厚・密度・表面・界面粗さを評価する方法として注目されています。また、蛍光X線分析のFP法を用いることによって単層・多層膜の膜厚評価ができます。GDSは膜厚だけでなく深さ方向の元素分布評価も可能です。
関連アプリケーションリスト
TMRヘッド用磁気抵抗薄膜の評価
X線反射率法による薄膜評価
すれすれ入射X線散乱法による低誘電率層間絶縁膜(Low-k)膜の評価
X線回折法によるhigh-kゲート絶縁膜の構造評価
薄膜の評価を行う
関連製品
薄膜評価用試料水平型X線回折装置 SmartLab
®
ビルドアップ型多機能X線回折装置 RINT-UltimaIII
試料水平型強力X線回折装 RINT-TTRIII
インラインX線膜厚・密度モニター MFM
グロー放電発光分析装置 GDA750
他のカテゴリを見る
微小部(微小量)解析
応力・歪解析
膜厚評価
結晶化・結晶性評価
単結晶・半導体エピ膜の結晶性評価
その場観察
X線吸収分光法
試料前処理
ページの先頭へ
手法・目的別製品案内
構造に関するもの
元素情報に関するもの
微小部、状態、その他
微小部(微小量)解析
応力・歪解析
膜厚評価
結晶化・結晶性評価
単結晶・半導体エピ膜の結晶性評価
その場観察
X線吸収分光法
試料前処理
熱物性に関するもの
カテゴリ別製品案内
ご関心のある分野は?
お問い合わせ