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イベント情報


リガク/新製品セミナー のご案内


 この度、弊社では新型半導体を用いた0次元、1次元、2次元に対応できる次世代2次元半導体検出器を開発、販売開始致しました。この検出器は大きな検出面積、優れた位置分解能、広いダイナミックレンジなど数多くの特長を併せ持った最先端の検出器です。
 この検出器の特徴と今後の技術動向、および様々な場面で使われている2次元検出器のアプリケーションをご紹介させて頂きたくセミナーを開催致します。
 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご参加くださいますようご案内申し上げます。

開催日
2014年 6月 5日(木) 東京会場
6月11日(水) 名古屋会場
6月12日(木) 大阪会場
時間
各会場 13:30〜16:45  (受付開始:13:00〜)
会場
・東京会場: 東京大学 武田先端知ビル 武田ホール  Google MAP
・名古屋会場: ウィンクあいち(JR名古屋駅前)  Google MAP
・大阪会場: (一財)大阪科学技術センター  Google MAP
プログラム
  •  X線分析における検出器の進化
  •  新型半導体検出器が実現するディメンションフリー分析
       〜HyPix-3000を活用したX線回折測定〜
  •  新型2次元検出器が拓く
       実験室系小角散乱アプリケーションの新展開
  •  2次元検出器が可能にする材料内部の最新2D/3D画像観察
参加費
無料
定員
東京会場    80名
名古屋会場 50名
大阪会場    60名
受付期間
東京会場             5月8日(木) 10:00 から 6月2日(月) まで
名古屋/大阪会場 5月8日(木) 10:00 から 6月9日(月) まで
※ 会場の都合上、定員となり次第、申し込みを締め切らせていただきます。
   あらかじめご了承の程お願い申し上げます。
詳細
お申し込み
下記Webフォームで必要事項ご記入の上お申し込みください。
■ リガク/新製品セミナー 申し込み受付は、終了いたしました