イベント情報

「材料分析における粉末X線回折法」 講習会 のご案内

~卓上型粉末X線回折装置MiniFlexを利用した材料分析~


このたび 弊社の卓上型粉末X線回折装置MiniFlexを利用した材料分析の方法について、解説書が丸善プラネットより発行されました。(本講習会にて解説書として使用いたします。)

粉末X線回折を利用した材料の分析方法をより詳しくご紹介するために講習会を開催致します。X線分析をこれから始めようと思われている方、また既にMiniFlexや他の粉末X線回折装置をご利用になっていてX線回折の原理を復習したい方や、装置の仕組みを詳しく知りたい方のご参加をお待ちしております。
開催日
 2016年 2月 2日(火)
時間
 14:00 ~ 17:00  (受付開始:13:30~ 交流会:17:00~18:00)
場所
 株式会社リガク 本社・東京工場 セミナールーム  本社・東京工場【地図】
 〒196-8666 東京都昭島市松原町3-9-12  Google MAP
定員
 50名(予定)
参加費
 ¥4,000 (解説書代含む・消費税込み) ※当日、現金にてお支払いください。
プログラム
  •  第1部 「MiniFlexの試用・結晶材料の同定」
  •  休憩
  •  第2部 「測定の原理とノウハウ、最新の測定例」
  •  質疑応答
  •  交流会
講師
 原田 仁平(著者)
略歴
名古屋大学名誉教授。JPH 研究所代表。理学博士。AINSE 研究員、ブルックヘイブン国立研究所上級研究員、名古屋大学工学部応用物理学科助教授、同教授、東京電気通信大学教授、理学電機株式会社X線研究所所長などを歴任、現在に至る。
詳細
お申し込み
 Webフォームにて、必要事項ご記入の上お申し込みください。
 Web申込みフォームはこちら   (2016年1月29日(金)17:00まで)
受付期間
 2015年12月18日(金)~2016年1月29日(金)まで
※ お申込みキャンセルは、開催の1週間前までにご連絡下さい。
※ 会場の都合上、定員となり次第申し込みを締め切らせていただきます。 あらかじめご了承の程お願い申し上げます。
問い合わせ先
 株式会社リガク 営業本部営業戦略室 (担当:藤田・高柳)
TEL:03-3479-6011   mail:tky-xrd2@rigaku.co.jp