製品仕様
| 検出素子 | ピクセル型シリコン半導体素子 |
|---|---|
| 有効検出面積 | 2,984mm2 ( 77.5 × 38.5mm ) |
| ピクセルサイズ | 100 × 100 µm |
| ピクセル数 | 775 × 385 = 298,375ピクセル |
| データ転送フォーマット | Differential/31 bit / Zero dead time |
| 計数率 | Global: > 2.9 × 1011cps Local: > 1 × 106cps/pixel |
| 検出効率 | Cr,Fe,Co,Cu:99% Mo:38% |
| 読み出し時間 | 3.7 ms（zero dead timeモードでは0 ms） |
| エネルギー分解能 | 25%以下（@CuKα） |
| 寸法 | 147(W) × 93(H) × 180(D)mm |
| 重量 | 約 2 kg |
HPAD技術とは（最先端の技術を駆使した新型検出器）
直接検出方式の高位置分解能ピクセルアレイ
（上図：ハイブリッド型ピクセル検出器の概略図）
|
有効検出面積：2,984mm2 ( 77.5 × 38.5mm ) 直接計数方式 Direct photon counting ピクセルサイズ100x100 µm ”ゼロ” バックグラウンド |
検出部に縦横に配列されているピクセルのサイズは100µm と非常に小さく、高い位置分解能を実現しています。また、Ｘ線を直接検出する光子計数型の採用により、滲みのない回折像を得ることができます。これにより、圧倒的なデータ読み出し時間の速さと完全なノイズフリー測定を提供します。
