セミナーへのご参加、ありがとうございました。
今後も、関連するセミナー／ワークショップ／技術説明会等を、ご案内いたします。
リガク／新製品セミナーのご案内 (開催済み)
〜新開発多次元検出器（HyPix-3000）と様々な分析例のご紹介〜
開催日 |
2014年 6月 5日(木) 東京会場 (東京大学・武田ホール) ※ 開催済み
6月11日(水) 名古屋会場 (ウィンクあいち) ※ 開催済み
6月12日(木) 大阪会場 (大阪科学技術センター) ※ 開催済み |
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時間 |
各会場 13:30〜16:45 (受付開始：13:00〜) |
会場 |
・東京会場： 東京大学 武田先端知ビル 武田ホール
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・名古屋会場： ウィンクあいち（JR名古屋駅前）
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・大阪会場： （一財）大阪科学技術センター
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プログラム |
■ Ｘ線分析における検出器の進化 異なる技術をもとにした様々な2次元検出器およびそれらの特徴を解説するとともに、近年の半導体技術の進歩により実現可能になってきた半導体2次元検出器の原理と新型半導体2次元検出器HyPix-3000の特長についてご紹介します。
■ 新型半導体検出器が実現するディメンションフリー分析 〜HyPix-3000を活用したX線回折測定〜 散乱強度に大きな強度差がある小角散乱測定には、広いダイナミックレンジが不可欠であり、検出器の空間分解能の向上は、より角度分解能の高い測定につながります。検出器技術の進歩により広がる実験室系小角散乱アプリケーションの可能性をご紹介します。
■ 新型2次元検出器が拓く実験室系小角散乱アプリケーションの新展開 “多次元”検出器であるHyPix-3000は、1台で、これまでより多くのアプリケーションに対応できます。HyPix-3000を搭載したＸ線回折装置の特長と、より身近になった2次元検出器を使用したＸ線回折測定について、測定事例を交えながらご紹介します。
■ 2次元検出器が可能にする材料内部の最新2D/3D画像観察 3DマイクロCT、3DＸ線顕微鏡で撮影した例を中心に、工業用製品、複合素材、薬剤等の撮影対象物内部をミクロンレベル、サブミクロンレベルの高分解能で2D/3D画像観察した実施例等をご紹介します。
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参加費 |
無料 |
