新製品紹介

究極の自動化を実現した多目的X線回折装置を発表

-高速検出器を標準装備、5軸ゴニオメーターで高度な薄膜分析も可能に-

2014年6月16日

この度リガクは、高度に自動化した粉末X線回折装置「SmartLab 3(スマートラボ・スリー)」を開発しました。2014年6月16日より全世界で同時販売を開始します。SmartLab 3は、粉末から薄膜まで幅広い分析手法・材料に最適な測定テクニックを提供するインテリジェントな全自動多目的X線回折装置です。最適な光学系を選択し、光学系調整、測定条件の設定・実行を自動的に行う「ユーザーガイダンス」機能を搭載し、究極の自動化を実現。検出器には、高速1次元半導体検出器を標準装備し、さらに高速な測定を実現する2次元半導体検出器や、高度な薄膜分析を可能にする5軸ゴニオメーターをオプション搭載できます。

SmartLab 3は、リガクのハイエンド多目的X線回折装置である「SmartLab」で高く評価されたユーザーガイダンス機能を搭載しています。本機能は、リガクの分析ノウハウを凝縮したもので、各アプリケーションに最適な光学系を選択し、自動で光学系調整を行います。また、複雑な測定を行うための試料位置調整条件や測定条件を自動で設定します。装置の稼働時間を最大化するため、メンテナンス後の装置調整時間を最短化する「メンテナンスシーケンス」も用意しました。

検出器には高速1次元X線検出器「D/teX Ultra 250(ディーテックス・ウルトラ 250)」を標準装備しました。D/teX Ultra 250は、極めて高速な1次元半導体検出器で、粉末X線回折法だけでなく、Debye-Scherrer集中ビーム法、平行ビーム法、視斜角入射X線回折法、高速逆格子空間マッピングにも使用できます。2次元測定を行いたいユーザーは、新開発のハイブリッド型多次元ピクセル検出器「HyPix-400(ハイピックス 400)」をオプションとして選択することもできます。HyPix-400は、400mm2の広い受光面積と100μm角の高分解能ピクセルサイズを併せ持つ2次元半導体検出器です。簡単に0次元/1次元/2次元に切り替えられるため、アプリケーションに応じて検出器を載せ替える必要はなくなります。

ゴニオメーターの基本構成は、試料水平型θ-θゴニオメーターです。一般的な薄膜分析にはχ、φ軸を追加した4軸ゴニオメーターが用いられますが、SmartLab 3はさらに5つめの2θχ軸をオプションとして追加することで、In-planeX線回折法が可能になります。In-planeX線回折法は、試料面内方向の格子面間隔や配向の評価をはじめ、深さ方向分析、極薄膜(<10nm)のX線回折測定に用いられます。

主な特長

  • ユーザーガイダンスによる究極の自動化
    リガクの分析ノウハウを凝縮したガイダンスソフトウェアにより、最適な光学系選択・光学系調整・測定条件設定を自動化します。
  • 高速1次元X線検出器D/teX Ultra 250を標準装備
    アクティブチャンネル数256、各チャンネル幅75μm、最大カウントレート106cps/stripの極めて高速な1次元半導体検出器を標準搭載します。
  • ハイブリッド型多次元ピクセル検出器HyPix-400(オプション)
    受光面積400mm2、空間分解能100μm、最大カウントレート106cps/pixel以上、ゼロバックグラウンドノイズのスペックを備えた、SmartLab 3のために設計・最適化された2次元半導体検出器をオプションとして選択できます。
  • 5軸ゴニオメーター(オプション)
    2θχ軸を追加することで薄膜分析などに有効な5軸ゴニオメーターをオプション搭載することで、In-planeX線回折法による測定を可能にします。
SmartLab 3
製品の外観
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