イベント情報

JEOL・リガクジョイントセミナー(大阪)のご案内

  ~高分子材料評価の分析技術~


このたび、日本電子株式会社と株式会社リガクの共催により
「JEOL・リガクジョイントセミナー ~高分子材料評価の分析技術~」を開催いたします。
本セミナーでは高分子材料の分析手法ならびに分析事例のご紹介の他、今年度のJASIS展で発表予定の両社新製品についてもご紹介をさせていただきます。
時節柄大変ご多忙とは存じますが、何卒ご参加くださいますようお願い申し上げます。
開催日
2017年 9月 28日(木)
時間
13:20 ~ 17:10 (受付開始 12:50~)
会場
CIVI研修センター新大阪東 E-604号室
〒533-0033 大阪市東淀川区東中島1丁目19-4 新大阪NLCビル6F  
http://www.civi-c.co.jp/access.html#higashi   
定員
60名 
参加費
無料(事前登録制)
プログラム
12:50 ~ 受付開始
13:20 ~ 14:00高分子材料を観る
14:00 ~ 14:20各種機能ホルダーによる多機能化を実現!
~新しいクロスセクションポリッシャTMの紹介~
14:20 ~ 15:00熱分析の高分子材料評価
~最新熱分析での新しいアプリケーション~
15:00 ~ 15:20休憩
15:20 ~ 16:00X線による高分子材料評価
~小角X線散乱のアプリケーションご紹介~
16:00 ~ 16:20最新型X線回折装置他、新機種ご紹介
16:20 ~ 17:00各種分析機器の高分子塗料への応用
~TEM, SEM, NMR, MS, XPS, FT-IRを用いた
漆のキャラクタリゼーション~
17:00 ~ 17:10質疑応答・終了
詳細
お申し込み
 下記Webフォームより、必要事項ご記入の上お申し込みください。
     Web申し込みフォームはこちら
■ 申込期間:8 月 28 日(月)~ 9 月 26 日(火) (webフォーム受付 17:00)
※ 会場の都合上、定員となり次第申し込みを締め切らせていただきます。
  あらかじめご了承の程お願い申し上げます。
       
問い合わせ先
株式会社リガク 大阪支店 (高塚・濱田・福井)
TEL:072-696-3387  FAX:072-694-5852
E-mail:osk-www@rigaku.co.jp