イベント情報

リガク分析セミナー/最新の分析アプリケーション(大阪)
〜 明日への扉を開く先端分析 〜のご案内


一層の進化を遂げた、X線回折装置のベストセラーSmartLabの解析パフォーマンスを、実際のアプリケーションデータを通してご紹介いたします。
そのほか、高速/高強度測定を実現した卓上型X線回折装置、X線顕微鏡によるin-situ構造変化観察のアプリケーション、熱分析では試料観察TGと発生ガス分析の最新アプリケーションをご紹介いたします。
ご多忙の折とは存じますが、ぜひご参加くださいますようご案内申し上げます。
開催日
 2018年 2月 22日(木)
時間
 13:00〜17:00  (受付開始:12:30〜)
会場
 新梅田研修センター 本館9階 905号室
 〒553-0003 大阪市福島区福島6-22-20    ( 会場アクセス 
プログラム
  • X線回折法による新定量分析と2次元検出器を用いた高速データ処理
  • 2次元検出器を搭載したX線回折装置による薄膜材料評価
  • 電池材料の充放電におけるその場観察と金属・フィルム材料の配向評価
  • 休憩
  • 卓上型X線回折装置 MiniFlex600のご紹介
  • 高分解3DX線顕微鏡 nano3DXのご紹介と様々なアプリケーション
  • “拡がる熱分析の世界” 最新のアプリケーションのご紹介
参加費
 無料
定員
 50名(予定)  ※定員となりました
申込期間
 1月 16日(火)10:00 〜 2月 20日(火)  (webフォーム受付 16:00迄)
※ 会場の都合上、定員となり次第、申し込みを締め切らせていただきます。
詳細
お申し込み
  Web申し込みフォームはこちら  (早々のお申し込みありがとうございます)
■ リガク/分析セミナー 申し込み受付は、定員に達し終了いたしました。
お問い合わせ窓口
 株式会社リガク  大阪支店 担当:高塚・福井
TEL:072-696-3387  FAX:072-694-5852
mail:osk-www@rigaku.co.jp