イベント情報

JEOL・リガク ジョイントセミナー(2019 大阪)のご案内

  ~最新の分析・解析技術のご紹介~


この度、日本電子株式会社と株式会社リガクの共催により、
「JEOL・リガク ジョイントセミナー ~ 最新の分析・解析技術のご紹介 ~」を開催いたします。
2015年に両社でのジョイントセミナーを開催して以降、4回目となる今回は、
9月に開催されたJASIS2019新技術説明会にて、両社で関心が高かった演題を中心に、 最新の分析・解析技術のご紹介と関連装置の実機展示を予定しております。
時節柄大変ご多忙とは存じますが、何卒ご参加くださいますよう謹んでお願い申し上げます。
開催日
2019年 11月 29日(金)
時間
13:00 ~(17:30) 受付開始 12:30~
会場
日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター
〒532-0011 大阪市淀川区西中島5-14-5 ニッセイ新大阪南口ビル1F
        TEL: 06-6305-0121
        JR「新大阪」駅 正面口 徒歩5分
        地下鉄御堂筋線「新大阪」駅南口(7番出口) 徒歩2分
定員
40名 (定員となりました)
参加費
無料(事前登録制)
プログラム
12:30 ~ 受付開始
13:00 ~ 13:10ご挨拶
13:10 ~ 13:40質量分析の基礎
~原子や分子の質量を測定するには?~
13:40 ~ 14:10熱分析とガス分析の融合
~TG-MASS、TG-FTIRの基礎と応用~
14:10 ~ 14:40卓上走査電子顕微鏡を使った光-電子相関法(CLEM)
~JCM-7000TMの新機能とCLEM応用例~
14:40 ~ 15:00休憩/コーヒーブレイク&装置見学
15:00 ~ 15:30X線CTによる高精度材料分析
~高分解能、高精細X線CT装置による3次元画像解析のご紹介~
15:30 ~ 16:00最新の分析装置を利用した表面・界面の分析事例の紹介
16:00 ~ 16:30X線による材料分析の新しいアプローチ
~PDF解析による局所構造解析と微小部X線回折分析のご紹介~
16:30 ~ 16:40閉会挨拶
16:40 ~ 17:30質疑タイム
※ プログラムは変更される場合があります。予めご了承ください。
※ 詳しくは、
 JEOL・リガク ジョイントセミナー(2019大阪)のご案内 をご覧下さい。
※ 駐車場はございません。公共交通機関をご利用ください。
詳細
お申し込み
 下記Webフォームより、必要事項ご記入の上お申し込みください。
    
Web申し込みフォームはこちら
 ※ JEOL・リガク ジョイントセミナー(2019大阪) 申し込み受付は、定員に達し終了いたしました。
■ 申込期間:11 月 5 日(火)~ 11 月 27 日(水)
 (webフォーム受付終了 17:00)
※ 会場の都合上、定員となり次第申し込みを締め切らせていただきます。
  あらかじめご了承の程お願い申し上げます。
       
問い合わせ先
株式会社リガク 大阪支店 (高塚・福井)
TEL:072-696-3387  FAX:072-694-5852
E-mail:osk-www@rigaku.co.jp